SMD铝电解快盈IV在电子设备中具有重要的应用价值，但使用时也需要注意其特性及限制。
SMD铝电解电容在结构上具有以下特点：
它的工作介质是通过阳极氧化的方式在铝箔表面生成一层极薄的三氧化二铝（Al2O3）这层氧化物介质层和电容器的阳极结合成一个完整的体系，两者相互依存，不能彼此独立。
电容器的阳极铝箔纯度要达到99%，其表面生成的Al2O3介质层是电容器的关键部分，阴极则是电容器的电解液。
由于采用具有众多微细蚀孔的铝箔，需要液态电解质来更有效地利用其实际电极面积，这种结构使得SMD铝电解电容具有单位体积电容量特别大的特点，尤其在工作电压较低时，这一特点更为突出，因此特别适应电容器的小型化和大容量化需求。
SMD铝电解电容在工作过程中具有“自愈”特性，介质氧化膜的疵点或缺陷在电容器工作过程中随时可以得到修复，恢复其应具有的绝缘能力，避免电介质的雪崩式击穿。
其介质氧化膜能够承受非常高的电场强度，约为600kV/mm，这一数值是纸介电容器的30多倍。
